產(chǎn)品分類
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模擬腐蝕環(huán)境:鹽霧試驗(yàn)機(jī)通過模擬海洋環(huán)境中的鹽霧腐蝕情況,利用壓縮空氣將鹽水轉(zhuǎn)化為細(xì)小的鹽霧顆粒,然后噴射至試驗(yàn)箱內(nèi)。
霧化設(shè)備:機(jī)器中的霧化設(shè)備將鹽水溶液壓縮成空氣噴霧,盡量包裹樣品的各個(gè)面,直到樣品出現(xiàn)預(yù)期的腐蝕現(xiàn)象。
腐蝕溶液:一般使用的腐蝕溶液是5%濃度的氯化鈉溶液,或者在氯化鈉溶液中每升添加0.26克氯化銅,作為鹽霧腐蝕溶液。
加速腐蝕測(cè)試:通過加速腐蝕過程,鹽霧試驗(yàn)機(jī)可以在較短的時(shí)間內(nèi)評(píng)估樣品的耐腐蝕性能,相比于自然環(huán)境下的腐蝕測(cè)試,大大縮短了測(cè)試時(shí)間。
溫度和濕度控制:鹽霧試驗(yàn)機(jī)配備溫度控制裝置,可以模擬不同溫度下的鹽霧腐蝕環(huán)境,同時(shí)保持試驗(yàn)箱內(nèi)的濕度穩(wěn)定。
耐腐蝕性能評(píng)估:通過記錄樣品在鹽霧環(huán)境中出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象的時(shí)間長(zhǎng)度,來(lái)評(píng)估樣品的耐腐蝕性能,時(shí)間越長(zhǎng),表示樣品的耐腐蝕性越好。
氯離子的作用:鹽霧腐蝕破壞過程中起主要作用的是氯離子,它具有很強(qiáng)的穿透能力,容易穿透金屬氧化層進(jìn)入金屬內(nèi)部,破壞金屬的鈍態(tài)。
PH值控制:鹽霧試驗(yàn)中,溶液的PH值控制在6.5到7.2之間,以模擬自然環(huán)境下的腐蝕條件。
GB/T 2423.17—2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka:鹽霧》:這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC 60068-2-11:1981,規(guī)定了電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)的鹽霧試驗(yàn)方法,適用于考核材料及其防護(hù)層的抗鹽霧腐蝕的能力,以及相似防護(hù)層的工藝質(zhì)量比較,也可以用來(lái)考核某些產(chǎn)品抗鹽霧腐蝕的能力。
GB/T 2423.18—2000《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(NaCl溶液)》:這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)涉及到鹽霧交變?cè)囼?yàn),即在鹽霧和干燥條件之間交替變化,以模擬更加復(fù)雜的環(huán)境影響。
GB/T 10125-2021人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn):該標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)ISO 9227:2017改進(jìn)而來(lái),提供了鹽霧試驗(yàn)的具體方法和要求,適用于各種材料在試驗(yàn)中的性能評(píng)估,但不能作為這些材料在服役中的耐蝕性的直接指南。
環(huán)境溫度:應(yīng)在0~30℃的范圍內(nèi),以確保試驗(yàn)箱的正常運(yùn)行和精確控制。
相對(duì)濕度:不大于85%R·H,避免過高濕度影響鹽霧試驗(yàn)的準(zhǔn)確性。
大氣壓:應(yīng)在86~106KPa的范圍內(nèi),保證鹽霧試驗(yàn)箱內(nèi)外壓力平衡。
振動(dòng)和電磁場(chǎng):周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)和強(qiáng)電磁場(chǎng)影響,以免干擾設(shè)備正常工作。
避免熱源和陽(yáng)光直射:無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射,防止溫度控制失準(zhǔn)。
氣流:周圍無(wú)強(qiáng)烈氣流,當(dāng)周圍空氣需強(qiáng)制流動(dòng)時(shí),氣流不應(yīng)直接吹到箱體上,以免影響鹽霧的均勻分布。
設(shè)備放置:試驗(yàn)機(jī)應(yīng)放置平整,保持水平,防止鹽霧外溢。
維修操作空間:試驗(yàn)機(jī)的四周應(yīng)留有一定的距離,方便維修操作。
單獨(dú)放置:?jiǎn)为?dú)放一隔列室,不宜與其它任何設(shè)備一并放置,以防腐蝕其它設(shè)備儀器。
鹽水溶液配置:通常使用5%的氯化鈉溶液,即500g分析純氯化鈉加入10L蒸餾水中溶解,并調(diào)節(jié)pH值在6.5-7.2范圍內(nèi)。
電源及空氣供應(yīng)系統(tǒng):操作前需檢查電源及空氣供應(yīng)系統(tǒng)是否按規(guī)定接好,確保線路開關(guān)接好。
水位檢查:檢查飽和桶內(nèi)是否按規(guī)定要求加入水,以及實(shí)驗(yàn)室之底部及噴霧隔絕槽水之水位是否達(dá)到定位。
排氧及排水系統(tǒng):檢查排氧及排水系統(tǒng)是否依規(guī)定裝好。
金屬腐蝕:鹽霧環(huán)境下,由于鹽霧液體作為電解液存在,增加了金屬內(nèi)部構(gòu)成微電池的機(jī)會(huì),加速了電化學(xué)腐蝕過程。這會(huì)導(dǎo)致金屬或涂層腐蝕生銹、起泡,從而產(chǎn)生構(gòu)件、緊固件腐蝕破壞。
機(jī)械部件卡死或失靈:鹽霧腐蝕可能導(dǎo)致機(jī)械部件、組件的活動(dòng)部位的阻塞或黏結(jié),使動(dòng)部件卡死、失靈。
電路故障:鹽霧腐蝕可能引起微細(xì)導(dǎo)線、印刷線路板開路或短路,元件腿斷裂等情形,嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的電路性能。
絕緣性能下降:鹽溶液的導(dǎo)電性大大降低了絕緣體表面電阻和體積電阻,其鹽霧腐蝕物與鹽溶液的干燥結(jié)晶(鹽粒)間的電阻會(huì)比原金屬高,會(huì)增加該部位電阻和電壓降,影響觸電動(dòng)作,從而嚴(yán)重影響產(chǎn)品電性能。
加速老化過程:鹽霧試驗(yàn)通過模擬鹽霧環(huán)境,可以加速絕緣材料的老化過程,增加絕緣材料的導(dǎo)電率。
影響產(chǎn)品可靠性:鹽霧腐蝕對(duì)金屬材料和電子產(chǎn)品的影響顯著,了解不同類型的腐蝕及其機(jī)理,對(duì)于制定有效的防護(hù)措施至關(guān)重要。通過應(yīng)用防腐蝕涂層、優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和選用耐腐蝕材料,可以顯著提高產(chǎn)品在鹽霧環(huán)境中的耐受能力,確保其長(zhǎng)期可靠運(yùn)行。
開箱檢查:將設(shè)備外包裝拆開后,檢查設(shè)備是否有損傷和配件是否齊全。確認(rèn)無(wú)誤后,將設(shè)備移至預(yù)先準(zhǔn)備好的場(chǎng)所。
接通電源及氣源:根據(jù)設(shè)備要求,接通電源和氣源。需要接通帶壓力的氣源才能打開箱蓋。電源線標(biāo)配3米,請(qǐng)參考電源說明配備電源接口并聯(lián)接。氣源接口需用戶自行配備8MM氣管進(jìn)行聯(lián)接,并保持氣源供應(yīng)通暢,氣壓要求0.2~0.4MPa。
打開箱蓋:小心打開箱蓋,取出箱內(nèi)及鹽水箱內(nèi)的配件,并拆除配件的包裝。
配件安裝:
50ml量筒安裝至固定位置。
箱蓋支架安裝至固定位置。
V型樣品架安裝至箱內(nèi)V形槽處,O型樣品架安裝至箱內(nèi)U形槽處。
水源連接:將純凈水或蒸餾水加入箱體內(nèi)和箱體背后的入水口,直至面板上的低水位燈滅為止。
氣管連接:接通試驗(yàn)箱電源及空壓機(jī)電源,空壓氣管連接。
排水閥關(guān)閉:關(guān)閉機(jī)臺(tái)排水閥。
排霧管安裝:在機(jī)臺(tái)排霧口安裝排霧管,此管需連接至室外且不能折彎或有凸凹形狀。
自動(dòng)入水口連接:把機(jī)臺(tái)自動(dòng)入水口與水源連接。
密封水槽加水:在機(jī)臺(tái)密封水槽內(nèi)加入適量的水,水位需要蓋住密封蓋子,以免漏氣。
檢查噴塔底部清洗塞子:打開試驗(yàn)箱檢查噴塔底部清洗塞子是否塞好。
藥水補(bǔ)給:將調(diào)配好的藥水倒入試驗(yàn)藥水入口,約至九分滿,并在水位過低時(shí)補(bǔ)充藥水以免影響試驗(yàn)結(jié)果。
清潔保養(yǎng):排放試驗(yàn)箱內(nèi)、密封水槽、飽和桶及鹽霧箱內(nèi)液體,加入清水清潔各部位即可。特別注意鹽霧箱內(nèi)液體排放、密封水槽內(nèi)液體排放、試驗(yàn)箱內(nèi)液體排放和飽和桶內(nèi)液體排放的步驟。
定期更換水:試驗(yàn)期間如超過1個(gè)月,請(qǐng)將加熱水槽內(nèi)的水更換。
鹽液更換:試驗(yàn)用的鹽液如超過一星期未使用,請(qǐng)勿再使用,以免影響測(cè)驗(yàn)之品質(zhì)。
清洗噴霧嘴:鹽霧噴嘴連續(xù)噴霧6個(gè)月請(qǐng)清洗一次,以保證噴霧質(zhì)量。
避免陽(yáng)光直射:鹽霧箱請(qǐng)勿放置于室外,避免陽(yáng)光直射。
定期檢查和清洗:每個(gè)月將鹽霧箱清洗一到兩次,保證鹽霧箱的清潔,減少試驗(yàn)誤差。
排霧管檢查:檢查箱體后部的排霧管排霧狀況,確保氣管未脫落、出口處通至下水道,管路未堵塞,以免影響鹽霧的排放。
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